Den 31. juli rapporterede Reuters udelukkende, med henvisning til to informerede kilder, at Biden-administrationen planlægger yderligere at stramme restriktionerne for chipeksport til Kina og vil udstede en ny forordning i august. Denne nye forordning vil udvide USA's autoritet til at blokere visse lande i at eksportere halvlederfremstillingsudstyr til kinesiske chipproducenter. En af kilderne oplyste, at den nye regulering er en udvidelse af "Foreign Direct Product Rule" (FDPR), der tillader USA direkte at kontrollere udenlandsk fremstillede produkter. Det sænker tærsklen for, hvornår udenlandske produkter bliver underlagt amerikansk kontrol baseret på amerikansk komponentindhold. Dette betyder, at ethvert udenlandsk fremstillet chipudstyr, der bruger selv en lille mængde amerikansk teknologi, vil være underlagt amerikansk eksportkontrol, hvilket yderligere lukker hullerne i FDPR.
Efter sigende omfatter de lande og regioner, hvis eksport vil blive påvirket, Israel, Taiwan, Singapore og Malaysia. Cirka seks kinesiske chipfabrikker vil få forbud mod at importere chips fra lande eller regioner, der er berørt af amerikanske regler. Derudover planlægger USA at tilføje omkring 120 kinesiske enheder til sin begrænsede handelsliste, herunder de seks chipfabrikker, værktøjsproducenter, EDA (Electronic Design Automation) softwareudbydere og relaterede virksomheder. Kilder bemærkede dog, at amerikanske allierede, der eksporterer nøglechipfremstillingsudstyr, såsom Japan, Sydkorea og Holland, vil blive udelukket fra de nye regler. Ydermere har mere end 30 andre lande, der er klassificeret under A:5-gruppen i kategorien amerikanske diplomatiske og sikkerhedsmæssige forbindelser, fået dispensationer fra de nye regler. Kilderne angav, at de planlagte nye regler stadig er i udkast og kan blive justeret, men de er planlagt til at blive frigivet i næste måned.
